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覆铜板最近算是“火“透了，尽管这是PCB的主要使用材料，但很多电路板企业可能不太了解它。到底它的特点怎么样，还能有什么应用？今天，我们一起去揭晓。

今天，我们一起去揭晓。

覆铜板(Copper Clad Laminate) 全称覆铜板层压板，是树脂、单面、两面用铜箔覆盖、经过热压制成的产品。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

　　目前，市面上供应的覆铜板从记载来看，主要可以分为纸基板、玻璃纤维基板、合成纤维布基板、非织造布基板、复合基板等多个类别。

　　基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘板。在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用的覆铜板的厚度为1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米。

 　覆铜板的种类也比较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。

　　国内常用覆铜板的结构和特性

　　(1) 覆铜箔酚醛纸层压板是绝缘浸渍纸(TFZ162)或棉纤维浸渍纸(1TZ- 163主要在无线设备中用作印刷电路板。

　　(2) 覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用环氧酚醛树脂加压制成的层压材料，其优点是在一侧或两侧涂抹铜箔，重量轻，电气和机械性能好，加工方便。其板面为浅黄色，三氟化胺为固化剂，板面为浅绿色，透明度好。主要在工作温度和工作频率高的无线设备上用作印刷电路板。

　　(3) 覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，用铜箔热压制成的铜涂层。主要用于在高频和UHF线路上制作印刷板。

  (4) 覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用材料。

　　(5) 软性聚酯敷铜薄膜是由聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将其卷起来，呈螺旋形状放置在设备内部。为了加强或防止湿气，总是用环氧树脂将它注入一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

最后，小编温馨提示，同时在覆铜之前，要加粗5.0V、3.3V等相应的电源连接(5.0V、3.3V等)，形成多种形状的多变形结构。

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